マイクロマシニング

レーザーマイクロマシニングとは、大まかに定義すると、幾何公差を1~10ミクロンの範囲にして数百ミクロンの形状の部品を製造することです。 極小形体を操作するといっても、必ずしも最終的な部品の正味寸法が極小になるわけではありません。 大型の部品は、ステンシルなどの多くの極小形体で構成されており、大型の部品であってもマイクロマシニングプロセスと見なすことができます。 同様に、ステントのレーザー切断、抵抗器のトリミング、3Dプロトタイピング分野もこのカテゴリに入ります。 Aerotechは、最適化された制御アーキテクチャを使ったさまざまなモーションプラットフォームを提供します。こうしたモーションプラットフォームでは、1~1000 mmの寸法の部品に対してマイクロレベルの部品形状を維持できます。

シリコン光素子機械加工用スピンドルマウント付き分割軸ステージ

ミシガン_大学-163468

この分割軸ステージシステムは、シリコン光素子機械加工用の高速スピンドルを取り付けられるようになっています。 最小間隔のミクロンサイズの形体でも、高い直線性・平行性と優れた速度制御によって容易に実行できます。

PRO165LM機械ベアリング ダイレクトドライブ リニアステージにより、精密な水平モーションが提供されます。 AerotechのA3200ソフトウェアベースのマシンコントローラにより、スピンドルをはじめとしたデバイスを簡単に統合して制御できます。


コンパクト3軸マイクロマシニングシステム

FA130e

この3軸モーションプラットフォームは、静止スピンドルを使ったマイクロマシニングにおいて、部品の正確な空間的位置を提供します。 制御システムによって、部品を正確に製造できるステージのCNC制御が可能になります。

機能強化ファイバー、FiberAlign® FAeシリーズは、当初、高性能なフォトニクスアライメントシステムに特化して設計されました。 しかしながら、クリープ防止クロスローラーベアリングを使った非接触ダイレクトドライブ テクノロジーが堅牢で正確かつ高速、高い分解能の位置決め性能を示し、機械やレーザーのマイクロマシニング分野に理想的であることが証明されました。