HermeSys

説明

設計の主な特徴

  • レーザーシーム溶接向けに最適化したモーションサブシステム
  • 標準の4軸構成で3D溶接プロファイルに対応
  • オプションのアクティブまたはパッシブ駆動の部品クランプアセンブリ

HermeSysは レーザーシーム溶接 分野を直接ターゲットとした初のモーションサブシステムです。 コンパクトで硬質のプラットフォームによって、部品の処理時間を短縮すると同時に溶接品質を高めます。

ダイレクトドライブ技術

埋込装置の溶接の外形は小型のものが多く、溶接プロセス中に大幅に加速します。 HermeSysのリニア/回転軸にはダイレクトドライブ技術が用いられているため、この複雑な外形によって生じる誤差を最小限に抑えます。 また、直接連結したフィードバックデバイスによって、溶接プロセスにおける部品の正確な配置を確保できます。

柔軟性の高い溶接プラットフォーム

本体への配置を目的とするデバイスには、許容パッケージサイズに厳しい制約があります。 最大移動量100 x 100 mmのパッケージサイズをサポートするHermeSysは、幅広いパッケージ構成に対応する能力を備えています。

3D溶接プロファイル

多くの溶接プロファイルでは、容器内で貫通を避けて行き来する3次元のモーションが求められます。 HermeSysは、非平面の溶接プロファイルの実行を容易にする、移動量14 mmの垂直軸を搭載しています。

Herme Sys

クランプアセンブリのオプション

溶接プロセスでは、容器を局部過熱することによって、パッケージにストレスを生じさせることがあります。 このストレスによって容器が二分されて溶接線が割れます。 HermeSysには、オプションのパッシブまたはアクティブ駆動式空圧クランプアセンブリがあり、溶接処理中に半分の容器どうしを一貫して密着させます。 このクランプアセンブリは、正確かつ繰り返し可能なクランプ力を発揮できるよう較正できます。

リアルタイムの変換

弊社のAutomation 3200コントロールプラットフォームには、パスプログラミングを大幅に簡素化できる専用のリアルタイム変換機能が備わっています。 溶接プロファイルは部品の座標空間に直接プログラムされ、HermeSysアクチュエータの座標空間にリアルタイムに変換されます。 これによって、マシン上で溶接プロファイルを最適化するプログラムの変更が可能になります。 2Dおよび3Dの高度なパス最適化ツールによってあらゆる特徴の部品に対して一貫した溶接の質を保つように、溶接速度やレーザー出力を自動調整できます。

キネマティックパーツ固定治具

HermeSysシステムのスループット強化機能をフルに活用するには、自動積み卸しシステムがお勧めです。 弊社には、回転軸上のデバイスを正確に整合するためのキネマティック連結システムがあります。 この連結システムには、相手側インターフェースに対する広範なアクセプタンス角が用意されているため、低コストのロボット工学または空圧式のマテハンシステムを可能にします。

HermeSys-2

仕様

機械的仕様

仕様X軸Y軸(垂直方向)Z軸(焦点軸)回転軸
移動量 100 mm 14 mm 50 mm 無制限
精度 ±1 µm ±1 µm ±1 µm ±5 arc sec
最大速度 500 mm/s 50 mm/s 500 mm/s 600 rpm
最大クランプ力 5.5 bar (80 psig)で335 N (75 lb)

寸法

注文情報

HermeSys 4軸ハーメチックシーム溶接プラットフォーム

焦点距離(必須)

オプション 説明
-FL1 焦点距離200 mm未満に対するリニアステージ位置設定
-FL2 焦点距離200 mm未満に対するリニアステージ位置設定

空圧クランプアセンブリ(オプション)

オプション 説明
-CA1 パッシブ空圧クランプアセンブリ
-CA2 モーターおよび位置フィードバックデバイスを備えたアクティブ空圧クランプアセンブリクランプ

マテリアルハンドリング(オプション)

オプション 説明
-1 焦点距離200 mm未満に対するリニアステージ位置設定
-2 焦点距離200 mm以上に対するリニアステージ位置設定

マテリアルハンドリング(オプション)

オプション 説明
-MH1 キネマティックマウントを備えたパレットシステム

統合(必須)

Aerotechは、標準とカスタムの両方の統合サービスを提供し、お客様のシステムをできるだけ早く完全に運用できるよう支援します。 このシステムでは、次の標準統合オプションを使用できます。 必要な統合レベルがわからない場合、または御社のシステムにカスタム統合サポートが必要な場合は、Aerotechにご相談ください。

オプション 説明
-TAS 統合 - システムとしてテスト
一緒に使用される完全なシステム(例: ドライブ、コントローラ、ステージ)として、コンポーネントグループのテスト、統合、および文書化を行います。 これには、パラメータファイルの生成、システムチューニング、およびシステム構成の文書化が含まれます。
-TAC 統合 - コンポーネントとしてテスト
個々のアイテムを一緒に出荷される個別のコンポーネントとしてテストおよび統合します。 これは通常、スペアパーツ、交換部品、または一緒に使用されないアイテムに使用されます。 こうしたコンポーネントは、より大きいシステムの一部である場合もあればそうでない場合もあります。